细密组装

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???????IPI为客户提供多种细密装配手艺计划，，，，，，，，从自动上料最先，，，，，，，，分类分拣、自动装配及装配效果检测等环节，，，，，，，，大幅提升装配环节的准确度和高效率。。。。。。。。

自动焊接装备

场景：
用于细密电子元器件焊接。。。。。。。。

优势：
Ⅰ. 双工位结构，，，，，，，，并行上下料和焊接，，，，，，，，提高生产效率；；；；；
Ⅱ. 机械视觉指导，，，，，，，，配合定制旋转模浚浚�？？椋�，，，，，，，实现多面精准焊接；；；；；
Ⅲ. 通用功效化设计，，，，，，，，通过替换差别产品治具，，，，，，，，实现装备的快速换型；；；；；
Ⅳ. 高精度的温控以及清洁系统，，，，，，，，包管对产品的焊接温度精准控制以
及高品质焊接；；；；；
Ⅴ. 实时剖析生产情形以及装备运行状态，，，，，，，，实现产品的可追溯性和设
备的可靠性；；；；；

自动贴标装备

场景：
用于电路板辅料贴附。。。。。。。。

优势：
Ⅰ. 机械视觉指导高精度贴附，，，，，，，，飞拍手艺镌汰起停期待；；；；；
Ⅱ. 快拆快换供料模组，，，，，，，，随意搭配应用场景；；；；；
Ⅲ. 通用功效化设计，，，，，，，，通过替换差别产品治具，，，，，，，，实现装备的快速换型；；；；；

自动点胶装备

场景：
用于电子产品点胶牢靠元器件。。。。。。。。

优势：
Ⅰ. 流道接纳可调理宽度，，，，，，，，顺应性差别的载具；；；；；
Ⅱ. 接纳视觉指导实现精准点胶；；；；；

自动贴膜装备

场景：
用于电子产品制程膜贴附。。。。。。。。

优势：
Ⅰ. 全自动收支料，，，，，，，，在线作业一直唬�；；；涣希唬�；；；
Ⅱ. 高精度贴附，，，，，，，，高效率多头并行作业；；；；；
Ⅲ. 自动出膜，，，，，，，，贴膜，，，，，，，，保压功效，，，，，，，，兼容卷料和片料；；；；；
Ⅳ. 贴完后可以自检，，，，，，，，分拣OK/NG物料；；；；；
Ⅴ. 数字化系统，，，，，，，，可以全历程追踪OEE，，，，，，，，图像，，，，，，，，压力数据；；；；；

自动撕膜装备

场景：
用于电子产品撕制程膜。。。。。。。。

优势：
Ⅰ. 全自动的完成上料、保压、撕膜、检测和下料，，，，，，，，实现制程全自动化；；；；；
Ⅱ. 自动扫码，，，，，，，，自动纪录全制程数据、图片并上传至服务器，，，，，，，，实现产品
的可追溯性；；；；；
Ⅲ. 自动复检、分拣OK/NG物料；；；；；
Ⅳ. 整线OEE系统治理，，，，，，，，细腻化生产；；；；；

自动锁螺丝装备

场景：
用于电子产品细小螺丝的锁附。。。。。。。。

优势：
Ⅰ. 适用微型和异形螺丝；；；；；
Ⅱ. 高精度视觉检测，，，，，，，，可实现螺丝孔自动定位；；；；；
Ⅲ. 自动扭力曲线监控，，，，，，，，紧固后精准检测，，，，，，，，包管锁付良率；；；；；
Ⅳ. 激光扫描，，，，，，，，监控锁付和组装后的高度数据，，，，，，，，避免不良品流出；；；；；
Ⅴ. 数字化系统，，，，，，，，可以全历程追溯图像、扭力和良率数据；；；；；

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